电子部件用层叠布线膜

发明专利有效专利

申请号：
CN201310038870.3
IPC分类号：H01L29/45;H01L29/49;C23C14/14;C23C14/34
申请日期：
2013-01-31
申请人：
日立金属株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子部件用层叠布线膜
申请号	CN201310038870.3	申请日期	2013-01-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-07-31	公开/公告号	CN103227195A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L29/45 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L 31/00至H01L 47/00，H01L 51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L 23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2，6〕 H01L29/40 按其电极特征区分的〔2〕 H01L29/43 以形成材料为特征的〔6〕 H01L29/45 欧姆电极〔6〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;9;/;4;5;;;H;0;1;L;2;9;/;4;9;;;C;2;3;C;1;4;/;1;4;;;C;2;3;C;1;4;/;3;4查看分类表>
申请人	日立金属株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立金属株式会社	当前权利人	日立金属株式会社
发明人	村田英夫
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;李茂家

摘要

提供一种电子部件用层叠布线膜，其在以Cu为主导电层的层叠布线膜中使用了如下覆盖层，所述覆盖层能够确保覆盖层所要求的作为基底层的与基板的密合性、作为保护主导电层的Cu的表面的上层层(保护膜)的耐热性，进而即使经过加热工序也能够维持低电阻值。一种电子部件用层叠布线膜，其为在基板上形成有金属层的电子部件用层叠布线膜，其包含以Cu为主要成分的主导电层、和覆盖该主导电层的至少一面的覆盖层，该覆盖层是原子比的组成式表示为Cu100-X-AlX、20≤X≤60、余量由不可避免的杂质组成的Cu合金。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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