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用于物体温度控制的方法和装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200810146843.7
IPC分类号：H05B6/02;H05B6/14;H05B11/00
申请日期：
2002-04-19
申请人：
赫斯基注射器成型系统有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于物体温度控制的方法和装置
申请号	CN200810146843.7	申请日期	2002-04-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-02-04	公开/公告号	CN101360365
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B6/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B6/00 通过电场、磁场或电磁场加热的（采用微波放射治疗的入A61N 5/02）〔3〕 H05B6/02 感应加热〔3〕	IPC分类号	H;0;5;B;6;/;0;2;;;H;0;5;B;6;/;1;4;;;H;0;5;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	赫斯基注射器成型系统有限公司	申请人地址	加拿大安大略省变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	赫斯基注射器成型系统有限公司	当前权利人	赫斯基注射器成型系统有限公司
发明人	詹姆斯·皮拉夫季奇;斯特凡·冯布伦;瓦列里·G·卡根
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	孟锐

摘要

本发明提供一种用于物品温度控制的方法和装置，其中利用由加热线圈产生的电阻热量和感应热量。

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