一种含有原位生成扩散障的复合涂层制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200910220252.4
IPC分类号：C23C28/02;C25F1/04;C25D3/12
申请日期：
2009-11-30
申请人：
中国科学院金属研究所

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著录项信息

专利名称	一种含有原位生成扩散障的复合涂层制备方法
申请号	CN200910220252.4	申请日期	2009-11-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-05-19	公开/公告号	CN101709470A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C28/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C28/00 用不包含在C23C 2/00至C23C 26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆〔4〕 C23C28/02 仅为金属材料覆层〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;2;8;/;0;2;;;C;2;5;F;1;/;0;4;;;C;2;5;D;3;/;1;2查看分类表>
申请人	中国科学院金属研究所	申请人地址	辽宁省沈阳市沈河区文化路72号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院金属研究所	当前权利人	中国科学院金属研究所
发明人	孙超;马军;姜肃猛;宫骏;李海庆;王维新;刘山川;闻立时
代理机构	沈阳科苑专利商标代理有限公司	代理人	张志伟

摘要

本发明涉及在高温合金基体上制备高温防护复合涂层的技术，具体地说是一种含有原位生成扩散障的复合涂层制备方法，它利用预先沉积的多层膜，结合相关的热处理制度，制备出一种能在高温条件下抑制涂层元素向基体扩散，从而提高涂层使用寿命的复合涂层。本发明的工艺流程是：先对高温合金基体进行预处理；再通过电镀工艺制备一层亚微米级的Re-Ni镀层；完成电镀后处理步骤后，在Re-Ni镀层之上依次沉积一层MCrAlY涂层和一层AlSiY涂层；最后对该多层膜进行相关热处理，在原Re-Ni镀层位置产生扩散障。本发明有效解决了高Re镀层的制备成本问题，通过简单的热处理即获得含有均匀、连续扩散障的复合涂层。

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