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一种Pb-Sn-Sb-Ag合金钎料及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310751544.7
IPC分类号：B23K35/26;B23K35/40
申请日期：
2013-12-31
申请人：
北京有色金属与稀土应用研究所;中国电子科技集团公司第四十三研究所

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著录项信息

专利名称	一种Pb-Sn-Sb-Ag合金钎料及其制备方法
申请号	CN201310751544.7	申请日期	2013-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-07-01	公开/公告号	CN104741819A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/26 主要成分在400℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;2;6;;;B;2;3;K;3;5;/;4;0查看分类表>
申请人	北京有色金属与稀土应用研究所;中国电子科技集团公司第四十三研究所	申请人地址	北京市朝阳区北苑路40号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京有色金属与稀土应用研究所,中国电子科技集团公司第四十三研究所	当前权利人	北京有色金属与稀土应用研究所,中国电子科技集团公司第四十三研究所
发明人	张国清;原辉
代理机构	北京北新智诚知识产权代理有限公司	代理人	刘茵

摘要

一种Pb‑Sn‑Sb‑Ag合金钎料，主要用于电子器件金属镀层的软钎焊。该钎料由以下含量的成分组成：Sn15.5～16.5wt％、Sb7.0～8.0wt％、Ag0.01～1.2wt％，Pb余量。该钎料熔化温度适中，对金属镀层具有良好的润湿性，钎焊工艺性好，焊缝耐热冲击性能好，适用于电子器件银(合金)镀层、金镀层、铜的软钎焊。

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