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一种Pb-Sn-Sb-Ag合金钎料及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310751544.7
  • IPC分类号:B23K35/26;B23K35/40
  • 申请日期:
    2013-12-31
  • 申请人:
    北京有色金属与稀土应用研究所;中国电子科技集团公司第四十三研究所
著录项信息
专利名称一种Pb-Sn-Sb-Ag合金钎料及其制备方法
申请号CN201310751544.7申请日期2013-12-31
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-07-01公开/公告号CN104741819A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K35/26IPC分类号B;2;3;K;3;5;/;2;6;;;B;2;3;K;3;5;/;4;0查看分类表>
申请人北京有色金属与稀土应用研究所;中国电子科技集团公司第四十三研究所申请人地址
北京市朝阳区北苑路40号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京有色金属与稀土应用研究所,中国电子科技集团公司第四十三研究所当前权利人北京有色金属与稀土应用研究所,中国电子科技集团公司第四十三研究所
发明人张国清;原辉
代理机构北京北新智诚知识产权代理有限公司代理人刘茵
摘要
一种Pb‑Sn‑Sb‑Ag合金钎料,主要用于电子器件金属镀层的软钎焊。该钎料由以下含量的成分组成:Sn15.5~16.5wt%、Sb7.0~8.0wt%、Ag0.01~1.2wt%,Pb余量。该钎料熔化温度适中,对金属镀层具有良好的润湿性,钎焊工艺性好,焊缝耐热冲击性能好,适用于电子器件银(合金)镀层、金镀层、铜的软钎焊。

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