通信用的集束连接结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420209040.2
IPC分类号：H01R13/04;H01R13/10;H01R24/00;H01R13/631
申请日期：
2014-04-28
申请人：
苏州瑞可达连接系统有限公司

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著录项信息

专利名称	通信用的集束连接结构
申请号	CN201420209040.2	申请日期	2014-04-28
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/02 接触部件 H01R13/04 与插座协同工作的插销或插刀	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;0;4;;;H;0;1;R;1;3;/;1;0;;;H;0;1;R;2;4;/;0;0;;;H;0;1;R;1;3;/;6;3;1查看分类表>
申请人	苏州瑞可达连接系统有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区吴中大道5300号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州瑞可达连接系统股份有限公司	当前权利人	苏州瑞可达连接系统股份有限公司
发明人	王海波
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种通信用的集束连接结构，它包括母接头和公接头，所述母接头包括一呈圆柱形的壳体、绕所述壳体的轴线均匀排布的内芯，所述内芯包括依次套设的外壳、绝缘子和开设有内孔的插孔部，所述公接头包括与所述插孔部相一一对应的插针，在收口前所述内孔的孔径为φ1.15+0.10毫米，在收口后所述内孔的自由端的孔径为φ0.83±0.03毫米，所述插针的外径在0.90-0.94毫米之间。本实用新型中的集束连接机构增大材料外径，孔的内径尺寸，开槽尺寸，以及内孔口部倒角尺寸，这样可有效引导公接头的插针插入孔中，提高产品连接的可靠性，可有效避免因加工，装配等问题积累的产品形位偏移造成公母头装配不同心的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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