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发光装置封装件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201711372014.6
  • IPC分类号:H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
  • 申请日期:
    2017-12-19
  • 申请人:
    三星电子株式会社
著录项信息
专利名称发光装置封装件
申请号CN201711372014.6申请日期2017-12-19
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2018-11-13公开/公告号CN108807638A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/48IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人三星电子株式会社申请人地址
韩国京畿道水原市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星电子株式会社当前权利人三星电子株式会社
发明人尹知勋;宋钟燮;崔设英
代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司代理人尹淑梅;刘灿强
摘要
提供了一种发光装置封装件。该发光装置封装件包括引线框架、发光装置芯片、模制结构和多个槽。引线框架包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线。发光装置芯片安装在引线框架的包括第一引线的一部分和第二引线的一部分的第一区域上。模制结构包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件。多个槽形成在第一引线和第二引线中的每条中。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。内阻挡件填充在第一引线与第二引线之间。第二区域位于第一区域的外部。多个槽由模制结构填充。

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