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一种无机非金属纳米颗粒组装的水凝胶材料及其在增材制造技术中的应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110601607.5
  • IPC分类号:C04B35/14;C04B35/622;C04B35/624;C03B19/06;B29C64/386;B29C67/04;B33Y10/00;B33Y50/00;B33Y70/10
  • 申请日期:
    2021-05-31
  • 申请人:
    大连理工大学
著录项信息
专利名称一种无机非金属纳米颗粒组装的水凝胶材料及其在增材制造技术中的应用
申请号CN202110601607.5申请日期2021-05-31
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-09-03公开/公告号CN113336536A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/14IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;1;4;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;4;;;C;0;3;B;1;9;/;0;6;;;B;2;9;C;6;4;/;3;8;6;;;B;2;9;C;6;7;/;0;4;;;B;3;3;Y;1;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;5;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;7;0;/;1;0查看分类表>
申请人大连理工大学申请人地址
辽宁省大连市高新园区凌工路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人大连理工大学当前权利人大连理工大学
发明人王华楠;豆珍珍;陈楷文;李鑫;宫传波;孙凯
代理机构大连东方专利代理有限责任公司代理人周莹;李馨
摘要
本发明属于材料科学领域、纳米材料领域、生物医学工程领域,具体是一种无机非金属纳米颗粒组装的水凝胶材料及其在增材制造技术中的应用。水凝胶材料由无机非金属颗粒组装而成形成水凝胶网络;无机非金属颗粒的尺寸10nm~20um;无机非金属颗粒占水凝胶总质量的2~80wt%;水凝胶网络具有微观小孔,孔径为0.1um‑30um。无机非金属颗粒以静电组装方法或输水作用组装方法或磁性作用组装方法组装成水凝胶材料。水凝胶材料经增材制造得到凝胶支架,作为骨修复支架,软骨修复支架。本发明水凝胶材料无须添加剂或交联剂直接应用于无机非金属增材制造技术。

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