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引线剥离方法、微电子元件连接方法和元件承载体制造系统

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN03155180.7
  • IPC分类号:H01F41/00;H01L21/50;H01R43/00;H05K3/04;H05K5/02
  • 申请日期:
    1998-09-28
  • 申请人:
    脉冲工程公司
著录项信息
专利名称引线剥离方法、微电子元件连接方法和元件承载体制造系统
申请号CN03155180.7申请日期1998-09-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2004-05-12公开/公告号CN1495814
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01F41/00IPC分类号H;0;1;F;4;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;R;4;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;0;4;;;H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人脉冲工程公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人脉冲工程公司当前权利人脉冲工程公司
发明人J·D·林特;N·沃格特利
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人郑建晖
摘要
本发明提供一种引线剥离方法,它包括:将从一个元件引出的一根绝缘引线跨越一个结构的至少一部分放置,所述结构包括一个槽形区域;将一个工具施加在该绝缘引线上,用以将该绝缘引线推入该槽形区域中并且由此剥离该绝缘引线上的绝缘层。在这里,所述工具包括:底部,它具有第一凹口,第一凹口适于容纳一个或多个元件承载体,所述一个或多个元件承载体中的每一个包含一个电子电路,该电子电路具有至少一根引线;顶部,它具有第二凹口,当该顶部和该底部连接时,该第二凹口适于容纳所述一个或多个元件承载体的一部分;多个向下突出的突出部件,它们固定至该工具的顶部,当顶部和底部连接时,这些突出部件的尺寸和排列适于装在该槽形区域的多个孔中。

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