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具有小型光学元件的高功率发光器封装

发明专利有效专利

申请号：
CN200480017056.2
IPC分类号：H01L33/00
申请日期：
2004-04-28
申请人：
美商克立股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有小型光学元件的高功率发光器封装
申请号	CN200480017056.2	申请日期	2004-04-28
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2006-07-26	公开/公告号	CN1809934
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	美商克立股份有限公司	申请人地址	美国北卡罗莱纳州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	克利公司	当前权利人	克利公司
发明人	J·艾贝森;B·科勒;J·巴拉塞
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	李玲

摘要

本发明提供一种发光器，其包含一支撑平面、一置于散热器区域上的光源及一置于该散热器区域上以围绕该光源的密封件。该密封件能够根据温度变化而沿支撑平面膨胀及收缩，以致于使由不同组件之间的热膨胀系数差异产生的力减至最小。可将一个或多个反射元件安置在光源附近以提高发光器之发光效率。该反射元件可包含散热器区域上的反射层和/或密封件的一部分上的反射层。

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