一种锡膏快速解冻装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921152682.2
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2019-07-22
申请人：
广州适普电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种锡膏快速解冻装置
申请号	CN201921152682.2	申请日期	2019-07-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	广州适普电子有限公司	申请人地址	广东省广州市荔湾区荔湾路小梅大街33号1002房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州适普电子有限公司	当前权利人	广州适普电子有限公司
发明人	王明;万党生
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种锡膏快速解冻装置，具体涉及锡制品加工领域，包括解冻箱体，所述解冻箱体的内部固定设置有隔板，所述隔板的上端间隔均匀的设置有三个解冻框，所述解冻框内设置有放置板，所述放置板上放置有锡膏罐，所述解冻箱体的内部安装有解冻机构和擦拭机构，所述解冻箱体的外端一侧固定安装有控制面板，所述控制面板内部设置有计时器，所述控制面板上设置有操作按钮，所述解冻箱体的外端一侧固定安装有蜂鸣器。本实用新型利用解冻机构中的加热风机向解冻框中吹入热风，锡膏罐与加热风机吹出的热风接触充分，能够加速解冻速率，而且使得解冻后的锡膏混合均匀，而且能够将锡膏罐外侧的水汽擦拭掉，不需要再手动擦拭。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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