半导体设备和电子设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922198328.X
IPC分类号：H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/60
申请日期：
2019-12-10
申请人：
意法半导体公司

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专利名称	半导体设备和电子设备
申请号	CN201922198328.X	申请日期	2019-12-10
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	意法半导体公司	申请人地址	菲律宾卡兰巴市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	意法半导体公司	当前权利人	意法半导体公司
发明人	J·塔利多
代理机构	北京市金杜律师事务所	代理人	李春辉

摘要

本公开涉及半导体设备和电子设备。在各种实施例中，本公开提供了半导体封装件、设备以及方法。在一个实施例中，设备包括裸片焊盘、与裸片焊盘间隔开的引线、以及在裸片焊盘上的半导体裸片。半导体裸片具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。第二表面面对裸片焊盘。在半导体裸片、裸片焊盘以及引线上提供包封剂，并且包封剂具有与裸片焊盘和引线相对的第一表面、以及与第一表面相对的第二表面。包封剂的第二表面在裸片焊盘和邻近引线之间延伸。包封剂的第二表面与包封剂的第一表面以第一距离间隔开，并且裸片焊盘的暴露表面与包封剂的第一表面以比第一距离大的第二距离间隔开。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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