用于基板的自组装的方法和依此获得的设备

发明专利无效专利

申请号：
CN201310374241.8
IPC分类号：H01L33/02;H01L33/00;H01S5/343;B82Y40/00
申请日期：
2013-08-23
申请人：
IMEC公司

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著录项信息

专利名称	用于基板的自组装的方法和依此获得的设备
申请号	CN201310374241.8	申请日期	2013-08-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-30	公开/公告号	CN103762285A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/02 以半导体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;0;2;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;S;5;/;3;4;3;;;B;8;2;Y;4;0;/;0;0查看分类表>
申请人	IMEC公司	申请人地址	比利时勒芬变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	IMEC公司	当前权利人	IMEC公司
发明人	P·索萨;张文奇;S·阿米尼
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	张欣

摘要

本申请公开了用于基板的自组装的方法和依此获得的设备。公开了一种在基板上定义具有不同表面液体张力属性的区域的方法，所述方法包括：提供基板，该基板带有具有第一表面液体张力属性的主表面，该主表面至少部分地覆盖有籽晶层，且还包括形成于所述籽晶层上的至少一个微凸块，藉此将部分籽晶层暴露在外；图案化所暴露的籽晶层，藉此暴露出部分主表面，用于形成封围主表面的区域的至少一个闭环结构；以及化学处理晶片的主表面，藉此在所述至少一个闭环结构和至少一个凸块的表面上生成第二表面液体张力属性，该第二表面液体张力属性显著不同于所述主表面的第一表面液体张力属性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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