多合一连接器改良结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720125894.2
IPC分类号：H01R12/02;H01R13/73
申请日期：
2007-07-14
申请人：
达昌电子科技（苏州）有限公司禾昌兴业股份有限公司禾昌兴业电子（深圳）有限公司

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著录项信息

专利名称	多合一连接器改良结构
申请号	CN200720125894.2	申请日期	2007-07-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R12/02 -H01R 12/38（转入H01R 12/50-H01R 12/91）	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;7;3查看分类表>
申请人	达昌电子科技（苏州）有限公司禾昌兴业股份有限公司禾昌兴业电子（深圳）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158－86号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司禾昌兴业股份有限公司禾昌兴业电子（深圳）有限公司	当前权利人	达昌电子科技（苏州）有限公司禾昌兴业股份有限公司禾昌兴业电子（深圳）有限公司
发明人	黄国华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型是提供一种多合一连接器改良结构，其包括连接器组体，该连接器组体至少包括电子卡连接器及音频连接器；以及第一、第二组接装置，是分别设于该电子卡连接器与该连接器间，使该电子卡连接器与该连接器形成横向并排的紧固连结；藉此，以达到能使多个不同种类的连接器预先结合成一连接器组体，而具有便利于电路板上的组装及节省工时的效益性，并使电路板得以节省空间，进而利于产品轻薄短小化的发展。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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