一种用于换挡器的高散热印制电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021103119.9
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2020-06-15
申请人：
重庆福睿安电子有限公司

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专利名称	一种用于换挡器的高散热印制电路板
申请号	CN202021103119.9	申请日期	2020-06-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	重庆福睿安电子有限公司	申请人地址	重庆市渝北区鸳鸯街道长福西路2号(7栋4楼B区) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆福睿安电子有限公司	当前权利人	重庆福睿安电子有限公司
发明人	周代沧
代理机构	北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司	代理人	王晓艳

摘要

本实用新型公开了一种用于换挡器的高散热印制电路板，包括第一基板、第二基板和散热层，散热层位于第一基板和第二基板之间，散热层粘贴在第一基板和第二基板上；所述第一基板上具有第一石墨烯散热涂层，所述散热层粘贴在第一石墨烯散热涂层上，第一石墨烯散热涂层覆盖第一基板的一面，散热层粘贴在第一石墨烯散热涂层上，第一基板的另一面具有导电层；所述第二基板上具有第二石墨烯散热涂层，第二石墨烯散热涂层覆盖第二基板的一面，散热层粘贴在第二石墨烯散热涂层上，第一基板的另一面具有导电层；所述散热层由若干散热单元组成，所述散热单元成矩阵式布置。本实用新型具有良好的散热性能，并且属于双面板，可以减小电路板的占用空间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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