一种精密电子元器件灌封用有机硅凝胶及其使用方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010322210.8
IPC分类号：C08L83/04;C08K3/26;C08K13/06;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/04
申请日期：
2020-04-22
申请人：
中国工程物理研究院电子工程研究所

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种精密电子元器件灌封用有机硅凝胶及其使用方法
申请号	CN202010322210.8	申请日期	2020-04-22
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-26	公开/公告号	CN111334044A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L83/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L83/00 由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物〔2〕 C08L83/04 聚硅氧烷〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;8;3;/;0;4;;;C;0;8;K;3;/;2;6;;;C;0;8;K;1;3;/;0;6;;;C;0;8;K;9;/;0;4;;;C;0;8;K;9;/;0;6;;;C;0;8;K;3;/;2;2;;;C;0;8;K;3;/;0;4查看分类表>
申请人	中国工程物理研究院电子工程研究所	申请人地址	四川省绵阳市游仙区绵山路64号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国工程物理研究院电子工程研究所	当前权利人	中国工程物理研究院电子工程研究所
发明人	李小阳;杨鹏;谭兴闻;吕德春
代理机构	成都天嘉专利事务所（普通合伙）	代理人	王朋飞

摘要

本发明公开了一种精密电子元器件灌封用有机硅凝胶及其使用方法，涉及电子行业中电子元器件防护技术领域本发明的硅凝胶包括组分A和组分B，所述组分A为有机硅凝胶，所述组分B为无溶剂纳米流体；按重量份数计，组分A为100份，组分B为0.5‑10份。使用方法是将100份组分A和0.5‑10的组分B搅拌混合均匀后，在室温固化24h‑96h。本发明的硅凝胶各项性能指标能够满足精密电子元器件灌封要求。即黏度在25℃下在2200MPa·s‑2500mPa·s；剪切强度达到0.2‑0.5MPa（铝和铝），0.2‑0.5MPa（3240环氧板和3240环氧板）；线膨胀系数≤3.0×10‑4℃‑1。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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