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一种太空基地建设中局部密封和修复的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110051387.3
  • IPC分类号:E04B1/682;E04C1/00;E04C1/39;E04C3/38
  • 申请日期:
    2021-01-15
  • 申请人:
    华中科技大学
著录项信息
专利名称一种太空基地建设中局部密封和修复的方法
申请号CN202110051387.3申请日期2021-01-15
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-04公开/公告号CN112900656A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E04B1/682
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IPC结构图谱:
IPC分类号E;0;4;B;1;/;6;8;2;;;E;0;4;C;1;/;0;0;;;E;0;4;C;1;/;3;9;;;E;0;4;C;3;/;3;8查看分类表>
申请人华中科技大学申请人地址
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华中科技大学当前权利人华中科技大学
发明人朱海红;廖海龙
代理机构华中科技大学专利中心代理人李智
摘要
本发明公开了一种太空基地建设中局部密封和修复的方法,属于太空基地建设领域,包括:S1:定位第一待拼接砖块并将所述第一拼接砖块放置于预设位置;S2:将所述第一待拼接砖块与第二待拼接砖块进行拼接,以形成拼接缝隙;S3:利用液滴缝合机器人对所述拼接部缝隙进行定位,并熔化缝合材料滴落至定位到的所述拼接缝隙,以对所述拼接缝隙进行密封缝合形成密封线。相比于原有的砖块堆砌拼接等方法建造太空基地,本发明采用金属或非金属液滴对拼接缝进行密封加强,操作简便;极大的提高了太空基地的密封性能和抗月震、热冲击、微流星陨石冲击等恶劣环境的抵抗能力。

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