层叠陶瓷电子部件的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110052921.9
IPC分类号：H01G4/30;H01G4/008;H01G4/12
申请日期：
2011-03-01
申请人：
株式会社村田制作所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	层叠陶瓷电子部件的制造方法
申请号	CN201110052921.9	申请日期	2011-03-01
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-09-28	公开/公告号	CN102201285A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G4/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G4/00 固定电容器；及其制造方法（电解电容器入H01G 9/00）〔2〕 H01G4/30 叠层电容器（H01G 4/33优先）〔2，6〕	IPC分类号	H;0;1;G;4;/;3;0;;;H;0;1;G;4;/;0;0;8;;;H;0;1;G;4;/;1;2查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	户上敬;藤冈真人;吉川宣弘
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	张远

摘要

本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，在涂敷陶瓷浆形成陶瓷生片时，防止内部电极图案受陶瓷浆中的溶剂侵蚀，没有内部电极的覆盖率降低、短路不良等，能够确实制造可靠性高的层叠陶瓷电子部件。每当形成与陶瓷浆接触的内部电极图案(3a、3b)时，作为内部电极糊，采用包含固化性树脂和导电成分的内部电极糊，按照成为规定图案的方式给予了该内部电极糊后，使固化性树脂固化，由此形成不受陶瓷浆中的溶剂侵蚀的内部电极图案(3a、3b)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供