具有光学组件的半导体封装结构及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200610066164.X
IPC分类号：H01L27/146;H01L23/488;H01L23/02;H01L21/60;H01L21/50
申请日期：
2006-03-24
申请人：
日月光半导体制造股份有限公司

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专利名称	具有光学组件的半导体封装结构及其制造方法
申请号	CN200610066164.X	申请日期	2006-03-24
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2007-09-26	公开/公告号	CN101043044
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/146 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/14 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的（只与一个或多个电光源在结构上相结合的辐射敏感元件入H01L 31/14；光导与光电元件的耦合入G02B 6/42）〔2〕 H01L27/144 由辐射控制的器件〔5〕 H01L27/146 图像结构〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;4;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	日月光半导体制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾高雄市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日月光半导体制造股份有限公司	当前权利人	日月光半导体制造股份有限公司
发明人	黄正维
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;徐金国

摘要

本发明公开了一种具有光学组件的半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构包括：一透明基板、一芯片、一光学组件及一承载基板。该透明基板具有复数个第一接点及复数个第二接点，第一接点电气连接至第二接点。该芯片连接至该透明基板上，且与该透明基板间具有一间隙，该芯片具有复数个第三接点，用以电气连接至第一接点。该光学组件位于该间隙中。该承载基板具有一放置空间及复数个第四接点，该放置空间用以放置该芯片及该光学组件，该透明基板密封该放置空间，且所述复数个第四接点电气连接至该透明基板的所述复数个第二接点。因此，不需要导线作为电气传输，可不用打线制程步骤。此外，本发明的半导体封装结构仅需要一个透明基板即可。

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