半导体光源发光装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201010510577.9
IPC分类号：F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
申请日期：
2010-10-18
申请人：
上海宏源照明电器有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体光源发光装置
申请号	CN201010510577.9	申请日期	2010-10-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-18	公开/公告号	CN102062310A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;1;7;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	上海宏源照明电器有限公司	申请人地址	上海市南翔真南路5028号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海宏源照明电器有限公司	当前权利人	上海宏源照明电器有限公司
发明人	李文鹏;李维德;李召阳;刘秀友;蒋成鹏;王静静
代理机构	上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	郑玮

摘要

本发明的半导体光源发光装置包括至少两块基板、至少两块基板支架和一散热结构；所述基板的一表面上设有多个PN结晶元体，该基板内设有导电线路；所述每一块基板分别与一块所述基本支架固定连接；所述散热结构包括一基座、至少两块固定挡板和多片散热片；所述基座的中央设有一通孔；所述固定挡板设置在所述基座的一表面上，在该表面、所述通孔的周围设有凸起，所述固定挡板呈″L″型，该固定挡板的一端固定在所述基座上，该固定挡板的另一端支撑在所述凸起上，从而在所述固定挡板与所述基座之间形成间隙，所述多片散热片相对地设置在所述基座的另一表面上；所述间隙实现所述基板支架与所述基座的连接；所述基板支架按一定方式排列在所述基座上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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