贴片式热释电红外传感器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020468115.4
IPC分类号：G01J5/08;G01J5/10
申请日期：
2020-04-02
申请人：
郑州炜盛电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	贴片式热释电红外传感器
申请号	CN202020468115.4	申请日期	2020-04-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01J5/08 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01J 红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法〔2〕 G01J5/00 辐射高温测定法 G01J5/02 零部件 G01J5/08 光学特征	IPC分类号	G;0;1;J;5;/;0;8;;;G;0;1;J;5;/;1;0查看分类表>
申请人	郑州炜盛电子科技有限公司	申请人地址	河南省郑州市高新技术开发区金梭路299号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	郑州炜盛电子科技有限公司	当前权利人	郑州炜盛电子科技有限公司
发明人	古瑞琴;郭海周;杨志博;王利利;高胜国;张小水
代理机构	郑州德勤知识产权代理有限公司	代理人	武亚楠;黄红梅

摘要

本实用新型提供一种贴片式热释电红外传感器，它包括基座，所述基座开设凹槽，所述凹槽底部设置电路板，所述电路板上方设置敏感元件，所述敏感元件与所述电路板之间设置支撑柱；所述凹槽中还设置若干引脚，所述引脚通过引线与所述敏感元件及所述电路板连接；所述基座上方设置盖帽，所述盖帽开设通孔，所述通孔中嵌设有红外光学滤光片。该贴片式热释电红外传感器不仅体积小，易批量封装，而且在应用端易实现SMT或者回流焊自动化焊接，提高生产效率，降低使用成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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