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清洗基材表面的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910423762.5
IPC分类号：H01L21/02
申请日期：
2019-05-21
申请人：
睿明科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	清洗基材表面的方法
申请号	CN201910423762.5	申请日期	2019-05-21
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-24	公开/公告号	CN111986982A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	睿明科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园市中坜区东园路30号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	睿明科技股份有限公司	当前权利人	睿明科技股份有限公司
发明人	郭肯华;丁鸿泰;连伟佐
代理机构	北京申翔知识产权代理有限公司	代理人	黄超;周春发

摘要

本发明中清洗基材表面的方法主要提供奈米水以及一外力于该基材表面，将位于该基板表面的复数残留粒子移除；最后进行一干燥步骤去除残留于该基材表面的该奈米水，本发明主要利用奈米水来移除清洗经研磨或抛光处理后的一半导体晶圆、一玻璃或一光学镜片等基材，具有较佳的清洗效率，可有效地移除基材表面的残留粒子，也不会让基材上的表面处理或电子线路遭受损害。

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