一种半导体引线框架

发明专利有效专利

申请号：
CN202110574671.9
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64
申请日期：
2021-05-26
申请人：
安徽盛烨电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体引线框架
申请号	CN202110574671.9	申请日期	2021-05-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-13	公开/公告号	CN113257799A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	安徽盛烨电子有限公司	申请人地址	安徽省合肥市高新区潜水东路88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽盛烨电子有限公司	当前权利人	安徽盛烨电子有限公司
发明人	陈小刚;许长乐;周世忠;杨风帆
代理机构	合肥市长远专利代理事务所（普通合伙）	代理人	靳红妍

摘要

本发明公开了一种半导体引线框架，包括焊盘、多个引脚和绝缘胶层，其中：焊盘用于放置芯片，多个引脚位于焊盘的外侧，引脚用于与芯片连接；任意相邻的引脚之间以及焊盘与引脚之间均形成绝缘区间，绝缘胶层设在绝缘区间并将焊盘和多个引脚固定。本发明中，所提出的半导体引线框架，芯片固定在焊盘上，焊盘专门用于散热、导电分离，可以实现更高功率的组合；且焊盘和多个引脚通过绝缘胶层固定，便于生产制造，且生产效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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