碳、陶瓷非金属材料与金属材料的连接方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200310107940.2
IPC分类号：--
申请日期：
2003-10-16
申请人：
上海交通大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	碳、陶瓷非金属材料与金属材料的连接方法
申请号	CN200310107940.2	申请日期	2003-10-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-09-15	公开/公告号	CN1528714
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	上海交通大学	申请人地址	上海市闵行区东川路800号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海交通大学	当前权利人	上海交通大学
发明人	刘磊;胡文彬;沈彬;丁文江;张荻
代理机构	上海交达专利事务所	代理人	毛翠莹

摘要

一种碳、陶瓷非金属材料与金属材料的连接方法，首先采用非金属材料表面金属化工艺使非金属材料基体表面形成一层导电的金属底层，然后在底层上电铸沉积厚度为1～10mm的金属镀层或复合镀层，为改善非金属材料与金属电铸层的热膨胀匹配性能，在电铸溶液中添加第二相陶瓷粒子或晶须等增强体，复合电铸镀层的热膨胀系数控制在4～12×10-6/℃。本发明利用金属电铸镀层的可焊性和塑性加工性能，通过焊接或者其它机械连接方法实现金属化改性非金属材料与金属材料结构件的有效连接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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