一种晶圆刻蚀设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201610177274.7
IPC分类号：H01L21/67;C30B33/10
申请日期：
2016-03-25
申请人：
苏州晶洲装备科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种晶圆刻蚀设备
申请号	CN201610177274.7	申请日期	2016-03-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-08-03	公开/公告号	CN105826222A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;C;3;0;B;3;3;/;1;0查看分类表>
申请人	苏州晶洲装备科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市常熟市辛庄镇光伏产业园光华环路32号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州晶洲装备科技有限公司	当前权利人	苏州晶洲装备科技有限公司
发明人	蒋新;施利君;窦福存
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	仇波

摘要

本发明涉及一种晶圆刻蚀设备，它包括依次设置的上料组件、刻蚀组件、水洗组件、风干组件和下料组件，上料组件与下料组件的结构相对应，所述上料组件包括可上下升降的滑轨座、可滑动地安装在所述滑轨座上的固定座、安装在所述固定座上的晶圆卡夹、设置于所述晶圆卡夹一侧的传动辊轴、与所述传动辊轴相连接用于驱动其转动的传动机构以及用于将所述晶圆卡夹内的晶圆取至所述传动辊轴上的机械臂机构。采用自动上下料的上料组件和下料组件，通过调节工艺参数可以实现自动化生产；中途不需要搬运晶圆，安全性高；刻蚀组件、水洗组件、风干组件将各工序分开，不会互相影响，工艺效果好、结构简单、容易维护、制造成本低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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