一种半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201810465007.9
IPC分类号：B21F11/00;B65G47/74
申请日期：
2018-05-16
申请人：
深圳市华龙精密模具有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置
申请号	CN201810465007.9	申请日期	2018-05-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-08-17	公开/公告号	CN108405765A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B21F11/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B21 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 B21F 金属线材的加工或处理（金属轧制入B21B；用拉拔和用有关基本无切削加工的辅助加工方法入B21C；捆扎物件入B65B13/00） B21F11/00 线的切割（手持式金属剪切设备入B23D 29/00；有两个端接夹板的手工切割工具入B26B 17/00）	IPC分类号	B;2;1;F;1;1;/;0;0;;;B;6;5;G;4;7;/;7;4查看分类表>
申请人	深圳市华龙精密模具有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道钟屋一路70栋三层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市华龙精密模具有限公司	当前权利人	深圳市华龙精密模具有限公司
发明人	谢亚辉;薛孝臣
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

本发明涉及一种半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，用于双排半导体元件送入加工工位上，其包括一旋转底座，一旋转机构和固定在旋转底座上的至少两个装管轨道，所述的旋转机构包括一转盘，一旋转驱动机构和一升降机构，所述的转盘放置在所述的旋转底座上，左端与一装管轨道连接，右端与另一装管轨道连接；所述旋转驱动机构在所述的转盘底部与转盘传动连接，驱动所述的转盘圆周旋转；在所述的转盘底部，驱动机构的外围设置所述的升降机构用于控制输送到转盘上半导体元件的夹紧与松开。本发明完美的实现了双排半导体元件可相同方向进行双排装管送料的功能，满足双列引脚互插产品的快速高效装管，其装管效率是现有单排装管技术的两倍。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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