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一种数控系统进行加工的方法及加工装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210593492.0
  • IPC分类号:G05B19/19
  • 申请日期:
    2012-12-31
  • 申请人:
    深圳市配天数控科技有限公司
著录项信息
专利名称一种数控系统进行加工的方法及加工装置
申请号CN201210593492.0申请日期2012-12-31
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-05-22公开/公告号CN103116312A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G05B19/19IPC分类号G;0;5;B;1;9;/;1;9查看分类表>
申请人深圳市配天数控科技有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝乡路沙井工业公司第三工业区A3的102C 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市配天智造装备股份有限公司当前权利人深圳市配天智造装备股份有限公司
发明人陈浩;柳培雨
代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)代理人何青瓦
摘要
本发明公开了一种数控系统进行加工的方法及加工装置,包括:所述数控系统获取对待加工物件进行加工处理的所需加工线段集合;所述数控系统从所述加工线段集合中获取几何参数小于阈值的所有加工线段;所述数控系统将所述获取的所有加工线段进行整合,得到一整合线段L1;所述数控系统对所述待加工物件进行所述整合线段的加工。通过上述方式,本发明能够提高加工效率,获得良好的加工效果,且操作方便简单。

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