加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

OLED器件封装结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310513448.9
  • IPC分类号:H01L51/52;H01L51/50
  • 申请日期:
    2013-10-25
  • 申请人:
    上海大学
著录项信息
专利名称OLED器件封装结构
申请号CN201310513448.9申请日期2013-10-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-01-22公开/公告号CN103531719A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L51/52IPC分类号H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;0查看分类表>
申请人上海大学申请人地址
上海市宝山区上大路99号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海大学当前权利人上海大学
发明人张建华;葛军锋;李艺
代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司代理人吴平
摘要
一种OLED器件封装结构,包括:上玻璃基板,下玻璃基板,连接上玻璃基板、下玻璃基板的玻璃封装料;在所述下玻璃基板靠近所述玻璃封装料处开设凹槽。在激光进行封装的时候,激光对玻璃封装料进行加热,玻璃封装料处于熔融状态,在受到上、下玻璃基板的贴合过程中的压力,熔融状态的玻璃封装料流入开设的凹槽中,防止玻璃封装料溢流出玻璃基板,避免OLED器件遭受破坏,提高OLED的封装良品率。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供