有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410017412.2
IPC分类号：--
申请日期：
2004-04-01
申请人：
上海宏力半导体制造有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法
申请号	CN200410017412.2	申请日期	2004-04-01
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2005-10-05	公开/公告号	CN1678138
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	上海宏力半导体制造有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海宏力半导体制造有限公司	当前权利人	上海宏力半导体制造有限公司
发明人	柏德葳;薛健行
代理机构	上海光华专利事务所	代理人	余明伟

摘要

本发明提供一种有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法，它将一具有有机发光芯片的透明基板与一透明盖板利用框胶密合，此透明盖板具一容置凹槽及它周围环设的凹槽，而框胶涂布于透明盖板周围的凹槽上方，以使透明基板及透明盖板密封而使容置凹槽形成一密闭空间，以密封所述有机发光芯片；且在透明盖板周围表面设有至少一保护膜；以及于透明盖板的容置凹槽内表面贴设至少一吸湿材。本发明可增进框胶与玻璃间的接着性、增加框胶的聚合程度并降低框胶的水渗透率及可提高组件寿命等的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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