有机电致发光器件封装盖板、有机电致发光器件及显示器

发明专利无效专利

申请号：
CN201310244941.5
IPC分类号：H01L51/52;H01L51/50
申请日期：
2013-06-19
申请人：
京东方科技集团股份有限公司

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专利名称	有机电致发光器件封装盖板、有机电致发光器件及显示器
申请号	CN201310244941.5	申请日期	2013-06-19
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-09-25	公开/公告号	CN103325958A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;0查看分类表>
申请人	京东方科技集团股份有限公司	申请人地址	北京市朝阳区酒仙桥路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京东方科技集团股份有限公司	当前权利人	京东方科技集团股份有限公司
发明人	张家豪
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	许静;黄灿

摘要

本发明提供了一种有机电致发光器件的封装盖板、有机电致发光器件及显示器，所述的有机电致发光器件的封装盖板具有用于与基板通过封装胶粘结的封装面，所述封装盖板的封装面的四周形成有用于容置所述封装胶的凹槽结构。本发明通过在封装盖板的封装面上设置凹槽结构，在采用该封装盖板进行OLED器件封装时，可以将用于粘结封装盖板与基板的封装胶填充于封装盖板的凹槽结构内，从而可以大幅减少封装盖板与基板之间的间隙，从而减少水汽穿透路径，改善OLED器件封装效果，延长OLED器件使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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