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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种一体化LED灯结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120500377.5
  • IPC分类号:F21V23/06;F21V17/12;F21V7/22;F21V29/00;F21Y101/02
  • 申请日期:
    2011-12-05
  • 申请人:
    深圳市启明和丰照明科技有限公司
著录项信息
专利名称一种一体化LED灯结构
申请号CN201120500377.5申请日期2011-12-05
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21V23/06IPC分类号F;2;1;V;2;3;/;0;6;;;F;2;1;V;1;7;/;1;2;;;F;2;1;V;7;/;2;2;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人深圳市启明和丰照明科技有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区坂田街道大光堪虎山路13号厂房3楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市启明和丰照明科技有限公司当前权利人深圳市启明和丰照明科技有限公司
发明人周昌镜
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开一种一体化LED灯结构,包括有LED灯反光罩,LED灯反光罩进一步包括有一体成型的壳体和底板,底板上安装有LED灯板,LED灯板上安装有LED灯珠,LED灯板通过导线外接有灯头。本实用新型作为筒灯使用时,只需将一体化LED灯的灯头旋进筒灯的灯座,然后将一体化LED灯固定在筒灯的外壳即可。使用简单方便,更换也极为简易,能够有效避免相关器件的损坏。同时在LED灯反光罩壳体的底部设置底板,且壳体与底板均为铝材制成的壳体与底板,将LED灯板紧贴安装在底板上,这样LED灯板产生的热量能够通过底板导热至整个壳体,通过整个壳体及底板进行散热,不仅能有效散热,而且成本较低。

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