激光加工方法和激光加工头

发明专利无效专利

申请号：
CN200680000642.5
IPC分类号：B23K26/18;B23K26/14;B23K26/38;C09J7/02
申请日期：
2006-06-20
申请人：
三菱电机株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	激光加工方法和激光加工头
申请号	CN200680000642.5	申请日期	2006-06-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-07-25	公开/公告号	CN101005916
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/18 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/18 在工件上采用吸收层，例如为作标记或起保护作用〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;1;8;;;B;2;3;K;2;6;/;1;4;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;C;0;9;J;7;/;0;2查看分类表>
申请人	三菱电机株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三菱电机株式会社	当前权利人	三菱电机株式会社
发明人	松本康成;金冈优;村井融
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	丁香兰;赵冬梅

摘要

本发明提供一种激光加工方法和激光加工头，本发明所提供的激光加工方法通过对板状金属材料(7)照射激光束(3)并且吹送辅助气体(10)来进行切割和开孔等加工，在该方法中，在材料背面贴有下述保护层(13)的状态下进行激光加工，由此使上述板状金属材料(7)的背面得到保护并同时使熔渣的产生得到抑制，所述保护层(13)由分子量为30万以下的高分子有机材料的单一层构成，并且当所述分子量为M、所述保护层(13)的厚度为t[m]时，所述分子量和厚度满足M×t≤7.5的关系。

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