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半导体激光测距仪光学天线校装装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200810023215.X
  • IPC分类号:G01S7/497;G01S17/08
  • 申请日期:
    2008-04-03
  • 申请人:
    南京理工大学
著录项信息
专利名称半导体激光测距仪光学天线校装装置
申请号CN200810023215.X申请日期2008-04-03
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2009-10-07公开/公告号CN101551451
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01S7/497IPC分类号G;0;1;S;7;/;4;9;7;;;G;0;1;S;1;7;/;0;8查看分类表>
申请人南京理工大学申请人地址
江苏省南京市孝陵卫200号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南京理工大学当前权利人南京理工大学
发明人来建成;李振华;王春勇;姜海娇
代理机构南京理工大学专利中心代理人朱显国
摘要
本发明公开了一种半导体激光测距仪光学天线校装装置。在被校光学天线之后设置平行光管,该平行光管的焦面上设置像屏,在该像屏之后,设置后端面阵CCD相机,该面阵CCD相机与计算机相连,在被校光学天线之前,设置读数显微镜,该读数显微镜上,连接前端面阵CCD相机,该面阵CCD相机与计算机相连,被校光学天线包括发射天线和接收天线,且在发射天线上设置有半导体激光器;发射天线上的半导体激光器与驱动电源相连。本发明能实现激光发射、接收视场及光轴平行性的一体化、可视化精确校装,它具有装置简单、装调精度高、效率高、且不受主观因素影响等优点。可广泛应用于半导体激光测距仪光学天线的校装。

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