一种无铅助焊膏

发明专利有效专利

申请号：
CN200710054046.1
IPC分类号：B23K35/362
申请日期：
2007-03-09
申请人：
焦作市卓立烫印材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种无铅助焊膏
申请号	CN200710054046.1	申请日期	2007-03-09
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2008-09-10	公开/公告号	CN101259573
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/362 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/36 非金属成分，如涂料、焊剂的选择（B23K 35/34优先）；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要（适当钎焊或焊接材料的选择入B23K 35/24）〔2〕 B23K35/362 焊剂成分的选择（B23K 35/365，B23K 35/368优先）〔2〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;3;6;2查看分类表>
申请人	焦作市卓立烫印材料有限公司	申请人地址	河南省焦作市示范区南海西路959号(河南卓立膜材料股份有限公司院内) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	焦作卓立膜材料有限责任公司	当前权利人	焦作卓立膜材料有限责任公司
发明人	张振宇
代理机构	郑州中原专利事务所有限公司	代理人	王聚才

摘要

本发明公开一种无铅助焊膏，由松香、有机酸、活性剂、溶剂、助剂、可塑剂组成，各组份按重量百分比分别为：松香38～45%、溶剂30～40%、有机酸5～10%、活性剂1～5%、可塑剂3～7%、助剂1～3%。采用本发明所述的技术方案制成的无铅助焊膏，其特点是无铅助焊剂专用松香采用的是熔点在80～90℃和120～130℃范围内的混合松香，采用的有机酸为沸点在240～260℃的范围内的有机酸混合液，所用助剂能起到抗腐蚀和抗氧化作用，从而提高了助焊膏的耐温性、和润湿性，与高低熔点的无铅合金锡粉配制的锡膏用于电子元件帖片、插件的焊接时可以得到优良的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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