辐照靶件切割装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201610017757.0
IPC分类号：B23D79/00;B23Q3/06
申请日期：
2016-01-13
申请人：
中国工程物理研究院核物理与化学研究所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	辐照靶件切割装置
申请号	CN201610017757.0	申请日期	2016-01-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2016-03-23	公开/公告号	CN105414671A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23D79/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23D 刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作（齿轮或类似物的入B23F；用局部加热方式切割金属入B23K；用于仿形或控制装置入B23Q） B23D79/00 不包含在其他类目中的切削加工的方法，机械或装置（组合加工入B23D 81/00；高度集中的电流作用加工金属入B23H；电子束切割入B23K 15/00，激光束加工入B23K 26/00；其他金属加工入B23P；机床用刀夹入B23Q 3/00；手工工具手柄入B25G）	IPC分类号	B;2;3;D;7;9;/;0;0;;;B;2;3;Q;3;/;0;6查看分类表>
申请人	中国工程物理研究院核物理与化学研究所	申请人地址	四川省绵阳市919信箱216信箱变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国工程物理研究院核物理与化学研究所	当前权利人	中国工程物理研究院核物理与化学研究所
发明人	刘国平;王关全;陈静;钟文彬;胡睿;牟婉君;何佳恒;李兴亮;陈琪萍;蹇源;魏洪源;党宇峰;李梅;谢翔;刘飞
代理机构	中国工程物理研究院专利中心	代理人	翟长明;韩志英

摘要

本发明提供了一种辐照靶件切割装置，包括切割机构、夹持机构、锁紧机构、旋转机构、机箱、滑轨、控制器。所述的切割机构置于机箱顶面上设置的限位槽内，夹持机构、锁紧机构并排置于机箱中层台面上方，旋转机构设置于夹持机构的正下方，滑轨固定设置在锁紧机构下方的机箱上。所述的切割机构与机箱的顶面滑动连接，夹持机构与旋转机构固定连接，锁紧机构与滑轨滑动连接。所述的旋转机构与机箱内的底板固定连接，并与机箱的中层台面滚动连接。所述的切割机构、夹持机构、锁紧机构、旋转机构分别与控制器电连接。本发明能将辐照的TeO2等靶件切开，无切削产生，适用于有效操作空间较小的屏蔽工作箱内对多种直径和长度的同位素靶件实施良好切割。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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