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转印方法及热纳米压印装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201380024210.8
  • IPC分类号:B29C59/04;B29C65/02;H01L21/027;B29L7/00
  • 申请日期:
    2013-04-30
  • 申请人:
    旭化成电子材料株式会社
著录项信息
专利名称转印方法及热纳米压印装置
申请号CN201380024210.8申请日期2013-04-30
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2015-01-07公开/公告号CN104271332A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B29C59/04IPC分类号B;2;9;C;5;9;/;0;4;;;B;2;9;C;6;5;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2;7;;;B;2;9;L;7;/;0;0查看分类表>
申请人旭化成电子材料株式会社申请人地址
日本国东京都千代田区神田神保町一丁目105番地 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人旭化成株式会社当前权利人旭化成株式会社
发明人细见尚希;古池润;山口布士人
代理机构上海市华诚律师事务所代理人李晓
摘要
使用微细图案形成用膜(II),在被处理体(20)上转印赋予以下第1掩模层(13)及第2掩模层(12),所述微细图案形成用膜(II)具有在一侧的表面上形成有纳米尺度的凹凸结构(儿)的覆盖膜(10)、设置于所述凹凸结构(11)的凹部内部的第2掩模层(12)、覆盖所述凹凸结构(11)及所述第2掩模层(12)而设置的第1掩模层(13);此处,使设置有第1掩模层(13)的表面朝向所述被处理体(20)的表面,按压微细图案形成用膜(II),对第1掩模层(13)照射能量射线,接着,将覆盖膜(10)从第2掩模层(12)及第1掩模层(13)上分离。此处,按压和能量射线照射分别独立进行。使用第2掩模层(12)及第1掩模层(13),蚀刻被处理体(20)。

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