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一种线路板制作用层压板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021319966.9
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2020-07-08
  • 申请人:
    深圳镭华科技有限公司
著录项信息
专利名称一种线路板制作用层压板
申请号CN202021319966.9申请日期2020-07-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人深圳镭华科技有限公司申请人地址
广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路19号美讯数码科技厂区1号厂房A301、A401、B301、B401、A1301 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳镭华科技有限公司当前权利人深圳镭华科技有限公司
发明人胡龙
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及线路板制作技术领域,且公开了一种线路板制作用层压板,包括上压板,所述上压板的顶部开设有滑槽,所述滑槽的左侧内壁和右侧内壁均开设有限位槽,所述滑槽的内部设有固定座,所述固定座的左右两侧均固定连接有滑块,所述上压板的底部设有下压板,所述上压板的底部设有定位插杆。该线路板制作用层压板,通过设置固定座、滑块、滑槽、限位槽和延伸槽,使得固定座能够在滑槽内移动,由于固定孔开设在固定座上,因此固定孔的位置就可跟随固定座的移动而改变,在一定程度上满足不同固定位置的需要,解决了当前层压板由于打孔位置固定,导致层压板在一些情况下不能很好地与一些元器件进行固定,不具备较好的适用性的问题。

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