一种智能手机及其带卡托的双SIM卡座

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420289899.9
IPC分类号：H01R13/629;H01R13/514
申请日期：
2014-06-03
申请人：
深圳酷比通信设备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种智能手机及其带卡托的双SIM卡座
申请号	CN201420289899.9	申请日期	2014-06-03
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/629 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/62 用于便于接合或断开连接部件的装置或保持它们处于接合状态的装置〔3〕 H01R13/629 便于接合或断开连接部件的辅助装置，例如对准或导向装置、操作杆、气压〔3〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;6;2;9;;;H;0;1;R;1;3;/;5;1;4查看分类表>
申请人	深圳酷比通信设备有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区深南大道与香蜜湖路交界东南侧绿景广场主楼27楼27H 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳酷比通信股份有限公司	当前权利人	深圳酷比通信股份有限公司
发明人	李赛雄;黄建国;山作真
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种智能手机及其带卡托的双SIM卡座，该双SIM卡座包括金属外壳、卡托和塑胶座，卡托中重叠设置有用于容纳一SIM卡的上卡腔和用于容纳一MicroSIM卡的下卡腔，塑胶座中重叠设置有一上卡托槽和一下卡托槽，上卡托槽中设置有大卡端子，下卡托槽中设置有小卡端子，下卡托槽的外壁部分用于卡入PCB板的开口槽中；由于卡托采用了上下叠置且SIM卡与MicroSIM卡相垂直的上下卡腔，以及塑胶座采用了上下叠置的上下卡托槽且下卡托槽的外壁卡入PCB板，由此通过叠置方式缩小了双SIM卡座占用主板的面积，而破板式嵌入方式则减薄了主板组件的厚度，满足了超薄智能手机的设计要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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