首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

电子组件和用于接合该电子组件的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201780030565.6
IPC分类号：H01L23/051;H01L23/04
申请日期：
2017-05-02
申请人：
西门子股份公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子组件和用于接合该电子组件的方法
申请号	CN201780030565.6	申请日期	2017-05-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-15	公开/公告号	CN109219875A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/051 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/04 按外形区分的〔2〕 H01L23/043 中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座〔5〕 H01L23/051 另一引线由平行于基板的盖板形成，例如夹层型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;5;1;;;H;0;1;L;2;3;/;0;4查看分类表>
申请人	西门子股份公司	申请人地址	德国慕尼黑变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西门子股份公司	当前权利人	西门子股份公司
发明人	T.比格尔;A.亨斯勒;S.诺伊格鲍尔;S.普费弗莱因;J.斯特罗吉斯;K.威尔克
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种电子组件，其具有构造空穴(15)的第一电路载体(11)和第二电路载体(13)。在空穴(15)中布置构件(16)，其中，为构件在第一电路载体(11)中设置接触区域(21)。该接触区域根据本发明可挠曲地、尤其弹性地构造，由此通过接触区域(21)的变形能够吸收公差。由此即使存在接合配合件的多重公差的情况下也能有利地实现组件的可靠的接合。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供