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一种真空封装系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310257426.0
  • IPC分类号:B65B31/02;B65B35/36;B65B43/52;B65B51/10;B65B57/14
  • 申请日期:
    2013-06-20
  • 申请人:
    上海精汇包装设备有限公司;统一企业(中国)投资有限公司
著录项信息
专利名称一种真空封装系统
申请号CN201310257426.0申请日期2013-06-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-12-24公开/公告号CN104229186A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B31/02IPC分类号B;6;5;B;3;1;/;0;2;;;B;6;5;B;3;5;/;3;6;;;B;6;5;B;4;3;/;5;2;;;B;6;5;B;5;1;/;1;0;;;B;6;5;B;5;7;/;1;4查看分类表>
申请人上海精汇包装设备有限公司;统一企业(中国)投资有限公司申请人地址
上海市嘉定区马陆镇思义路1568号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海精汇包装设备有限公司,统一企业(中国)投资有限公司当前权利人上海精汇包装设备有限公司,统一企业(中国)投资有限公司
发明人娄国平
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及包装技术领域,公开了一种真空封装系统。为了解决现有技术真空封装自动化程度不高的问题,提出以下技术方案。其特征是:在进料输送机(19)中设置摆放盒(18);取放机构将摆放盒(18)中的工件(15)夹住、升高、后移,并释放到承接盒(70)内;工件(15)释放前,真空室主体(45)和真空室盖体(37)处于分离状态;释放后的工件(15)开口朝上;系统的后续工作包括:a.真空室主体(45)和盖体合拢,b.抽真空,c.封口,d.恢复大气,e.真空室主体(45)和盖体(37)分离,以及f.排放工件(15)。本发明的有益效果是:实现了真空封装的自动化,减少了人工量。

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