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低粘度耐高温灌封胶及该胶中改性酚醛树脂的制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610150880.6
  • IPC分类号:C09J161/14;C09K3/10
  • 申请日期:
    2006-10-12
  • 申请人:
    黑龙江省石油化学研究院
著录项信息
专利名称低粘度耐高温灌封胶及该胶中改性酚醛树脂的制备方法
申请号CN200610150880.6申请日期2006-10-12
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2007-05-09公开/公告号CN1958705
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J161/14IPC分类号C;0;9;J;1;6;1;/;1;4;;;C;0;9;K;3;/;1;0查看分类表>
申请人黑龙江省石油化学研究院申请人地址
黑龙江省哈尔滨市中山路164号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人黑龙江省石油化学研究院当前权利人黑龙江省石油化学研究院
发明人王超;苏韬
代理机构哈尔滨市松花江专利商标事务所代理人吴国清
摘要
低粘度耐高温灌封胶及该胶中改性酚醛树脂的制备方法,它涉及灌封胶及该胶中改性酚醛树脂的制备方法,它解决了现有灌封胶的耐温性能已不能满足电子元器件的耐温要求,耐高温性能较好的聚酰亚胺等由于粘度高或含有溶剂,不能适应电子器件灌封领域的灌封工艺要求的问题。本发明的灌封胶由改性酚醛树脂、环氧树脂和环氧固化剂组成,按重量份改性酚醛树脂100~150份、AG80环氧树脂和4206环氧树脂各为50~80份和10~30份、环氧固化剂130~180份组成。本发明具有低粘度、中温固化后在300℃下材料形貌基本无变化,满足了耐高温灌封的性能要求和工艺要求。该胶耐高温、耐腐蚀,力学性能好。广泛适用于电子控制器、传感器、变压器、电源模块、线路板、电容等领域。

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