一种自发热瓷砖

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921220445.5
IPC分类号：E04F15/02;F24D13/02
申请日期：
2019-07-30
申请人：
上海德青科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种自发热瓷砖
申请号	CN201921220445.5	申请日期	2019-07-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	E04F15/02 ? IPC结构图谱： E 固定建筑物 E0 建筑 E04 建筑物 E04F 建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面（窗、门入E06B） E04F15/00 楼面（楼梯踏板入E04F 11/104；不专门用于楼面的覆盖层入E04F 13/00；缘饰，踢脚板入E04F 19/02；鞋底刮泥格栅入A47L 23/24；用类似筑路材料制作的入E01C；基地板或毛地板入E04B 5/00）〔6〕 E04F15/02 由若干类似构件组成的地面或地板层（用编织品制作的入E04F 15/16）	IPC分类号	E;0;4;F;1;5;/;0;2;;;F;2;4;D;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人	上海德青科技有限公司	申请人地址	上海市浦东新区自由贸易试验区张江路665号3层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海德青科技有限公司	当前权利人	上海德青科技有限公司
发明人	徐秉绶
代理机构	上海昱泽专利代理事务所（普通合伙）	代理人	孟波

摘要

本实用新型公开了一种自发热瓷砖，包括瓷砖面板、电热膜、保温板、底盘、方块空间、加强筋和走线通道，电热膜粘合在瓷砖面板底面上，底盘粘合在电热膜底面上，所述方块空间设置在底盘内，所述方块空间通过加强筋分隔开，所述保温板填充在方块空间内，所述底盘上两个相邻的边构成端部相通的走线通道，所述走线通道包括第一走线通道和第二走线通道，所述第一走线通道底面设有第一开口，所述第二走线通道底面设有第二开口。上述技术方案采用高强度胶木底盘和保温板结合的技术，既起到了保温又给瓷砖提供了坚实的基础，避免瓷砖碎裂的弊病，二条走线通道又解决了供电布线和维修的问题，具有明显的技术和经济效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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