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面板成型装置及成型方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200910252549.9
  • IPC分类号:B21D13/02;B21D37/10
  • 申请日期:
    2009-12-25
  • 申请人:
    微联解决方案株式会社
著录项信息
专利名称面板成型装置及成型方法
申请号CN200910252549.9申请日期2009-12-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2010-10-13公开/公告号CN101856685A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B21D13/02IPC分类号B;2;1;D;1;3;/;0;2;;;B;2;1;D;3;7;/;1;0查看分类表>
申请人微联解决方案株式会社申请人地址
韩国忠清南道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人微联解决方案株式会社当前权利人微联解决方案株式会社
发明人梁承殷
代理机构北京路浩知识产权代理有限公司代理人张晶
摘要
本发明涉及面板成型装置及面板成型方法,面板成型装置包括固定设置的下部模具和在下部模具的上部做竖直上下方向的往复运动的上部模具,对从前端部供给的多个母材进行压轧以形成面板。具体的面板成型装置包括具有直角上部模具和直角下部模具的第一模具部,具有钝角上部模具和钝角下部模具的第二模具部,以及构成于第二模具部的后方,对在第二模具部中被压扎的多个母材进行前后方向的直线加压,以将多个母材进行接合的第三模具部。面板成型方法包括直角波形压扎步骤,钝角波形压扎步骤,及接合步骤。

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