用于交联或硫化细长元件的方法和装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201610087681.9
IPC分类号：H01B13/14
申请日期：
2016-02-17
申请人：
梅勒菲尔股份有限公司

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著录项信息

专利名称	用于交联或硫化细长元件的方法和装置
申请号	CN201610087681.9	申请日期	2016-02-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-08-24	公开/公告号	CN105895271A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B13/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B13/00 制造导体或电缆制造的专用设备或方法 H01B13/06 使导体或电缆绝缘的（H01B 13/32优先）〔4〕 H01B13/14 用挤压的	IPC分类号	H;0;1;B;1;3;/;1;4查看分类表>
申请人	梅勒菲尔股份有限公司	申请人地址	瑞士埃居布朗变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	梅勒菲尔股份有限公司	当前权利人	梅勒菲尔股份有限公司
发明人	P·霍塔里
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	姜雪梅

摘要

本发明涉及一种用于交联或硫化细长元件的方法和装置，该方法包括挤出步骤(2)和交联步骤(3)，在挤出步骤中，导体元件由可交联的合成材料涂覆，在交联步骤(3)中，在挤出步骤之后进行交联反应。首先通过以550摄氏度或更高的温度、在第一加热区(图3a)加热已涂覆的导体元件而进行交联反应。第一加热区(3a)位于所述挤出步骤(2)的下游。在第一加热区(3a)之后，通过以200－300摄氏度的温度、在第二加热区(3b)中加热已涂覆的导体元件而进一步进行交联反应。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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