含Pr、Ni、Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料

发明专利有效专利

申请号：
CN200910030958.4
IPC分类号：B23K35/26
申请日期：
2009-04-17
申请人：
南京航空航天大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	含Pr、Ni、Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料
申请号	CN200910030958.4	申请日期	2009-04-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-09-23	公开/公告号	CN101537546
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/26 主要成分在400℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;2;6查看分类表>
申请人	南京航空航天大学	申请人地址	江苏省南京市白下区御道街29号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京航空航天大学	当前权利人	南京航空航天大学
发明人	薛松柏;皋利利;顾立勇;顾文华
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司	代理人	唐小红

摘要

一种含Pr、Ni、Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。其成分按质量百分数是：0.5～4.5％的Ag，0.2～1.5％的Cu，0.001～0.5％的Pr，0.001～0.1％的Ni，0.001～0.1％的Ga，0.001～0.1％的Pb，余量为Sn。使用市售的锡锭、银锭、电解铜、金属Pr、金属Ni、金属Ga，按需要配比，冶炼时加入经优化筛选确定的“覆盖剂”或采用“惰性气体”保护进行冶炼、浇铸，可得到棒材。通过挤压、拉拔，即得到丝材(也可加入助焊剂，制成“药芯焊丝”)。采用制粉设备可将其制成颗粒状(颗粒大小可从0.106mm(140目)～0.038mm(400目))。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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