表面声波器件及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610153850.0
IPC分类号：H03H9/25
申请日期：
2006-09-13
申请人：
精工爱普生株式会社

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著录项信息

专利名称	表面声波器件及其制造方法
申请号	CN200610153850.0	申请日期	2006-09-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-03-21	公开/公告号	CN1933327
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/25 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/25 应用声表面波的谐振器的结构特点〔3〕附注：	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;2;5查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工爱普生株式会社	当前权利人	精工爱普生株式会社
发明人	青木信也
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	黄纶伟

摘要

本发明提供一种表面声波器件及其制造方法。实现一种小型、薄型的表面声波器件。表面声波器件的特征在于，其包括：表面声波芯片，其具有形成于压电基板的主面上的IDT电极、从IDT电极引出的取出电极、和沿着压电基板的主面的外周形成的金属接合部；盖基板，其由绝缘性材料构成，具有与取出电极连接的连接电极、外部电极、和将连接电极与外部电极连接的贯通电极，在通过将表面声波芯片和盖基板接合而形成的空间的内部，IDT电极和取出电极被气密密封，在压电基板的主面上形成有辅助部，该辅助部具有即使压电基板或盖基板变形时盖基板也不会接触IDT电极的高度。

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