一种高对比度LED光源封装结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201711379531.6
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/62;G09F9/33
申请日期：
2017-12-19
申请人：
苏州晶台光电有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种高对比度LED光源封装结构
申请号	CN201711379531.6	申请日期	2017-12-19
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-06-08	公开/公告号	CN108133929A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;G;0;9;F;9;/;3;3查看分类表>
申请人	苏州晶台光电有限公司	申请人地址	江苏省苏州市张家港市国泰北路1688号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州晶台光电有限公司	当前权利人	苏州晶台光电有限公司
发明人	龚文;邵鹏睿
代理机构	北京君泊知识产权代理有限公司	代理人	王程远

摘要

本发明公开了一种高对比度LED光源封装结构，包括基板，设置于基板上的电路线路以及封装胶，电路线路包括位于基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，基板上设有用于连接正面电路线路和背面电路线路的导电孔，导电孔位于基板的四个角位置上，正面电路线路包括位于基板中部从上到下依次设置的焊盘一、焊盘二和焊盘三，还包括分别设置于四个导电孔旁的焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七；焊盘三与焊盘五连接，焊盘一与焊盘七连接，焊盘二与焊盘六连接；焊盘一、焊盘二和焊盘三上分别设置有发光芯片，焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七表面覆盖有黑色油墨层，本发明所公开的封装结构通过设置油墨层，提高了显示屏的对比度，适合小间距使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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