多芯片LED集中封装散热结构及其封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200910190549.0
IPC分类号：H01L25/13;H01L23/13;H01L23/367;H01L23/482;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/48;H01L21/52
申请日期：
2009-09-30
申请人：
李峰;卢建兴;姚元保;田海龙

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法律信息

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著录项信息

专利名称	多芯片LED集中封装散热结构及其封装方法
申请号	CN200910190549.0	申请日期	2009-09-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-04-07	公开/公告号	CN101692448A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/13 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/10 具有单独容器的器件〔2〕 H01L25/13 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;3;;;H;0;1;L;2;3;/;1;3;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;2;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;2查看分类表>
申请人	李峰;卢建兴;姚元保;田海龙	申请人地址	广东省深圳市福田保税区市花路25号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	李峰,卢建兴,姚元保,田海龙	当前权利人	李峰,卢建兴,姚元保,田海龙
发明人	李峰
代理机构	东莞市中正知识产权事务所	代理人	齐文剑

摘要

本发明公开了一种多芯片LED集中封装散热结构及其封装技术，包括大型热沉板、LED芯片、PCB板、绝缘层，所述PCB板固定于热沉板之上，在PCB板和热沉板之间还设有一层绝缘层，所述LED芯片集中排布封装于热沉板之上，其特征在于，在所述热沉板上有若干封装位置，在每个封装位置都设置有一个凹槽；所述LED芯片的负极焊接到热沉板，LED芯片的阳极线焊接到PCB板上；整个LDE芯片被封胶于凹槽内。热传导路径大大缩短，对于芯片上表面的热量不再是只能通过衬底的底面传导到热沉，而是让衬底的其余5个面都有热传导途径，LED芯片整体被封胶包裹也能更加有利于热量均匀传导和散发。

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