一种光电子器件封装用环氧树脂

发明专利无效专利

申请号：
CN201810809622.7
IPC分类号：--
申请日期：
2018-07-23
申请人：
合肥岑遥新材料科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种光电子器件封装用环氧树脂
申请号	CN201810809622.7	申请日期	2018-07-23
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-11	公开/公告号	CN109181222A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	合肥岑遥新材料科技有限公司	申请人地址	安徽省合肥市经济技术开发区松谷路396号合肥凤凰城酒店3-603 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥岑遥新材料科技有限公司	当前权利人	合肥岑遥新材料科技有限公司
发明人	万明军
代理机构	芜湖众汇知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	程方柳

摘要

本发明公开了一种光电子器件封装用环氧树脂，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂3‑8份、水性聚氨酯树脂2‑6份、酸酐1‑3份、无机填料60‑80份、阻燃剂1‑3份、固化剂0.2‑0.6份、偶联剂0.1‑0.5份、色料2‑6份；所述无机填料，由改性二氧化硅、改性白炭黑按质量比1‑3:1混合后制得。本发明通过中国各原料组份相互络合，形成网状螯合体系，再添加所述改性二氧化硅和改性白炭黑，使其在拉伸强度、扯断伸长率上有明显提高，产品一致性好，纯度高，适用于光电子器件的封装，易于推广使用。经过长期实验可知，使用本发明封装的光电子器件，使用寿命相比于使用现有环氧树脂封装的光电子器件增加了50％以上，效果显著，值得推广使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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