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一种用于DIP封装的残胶去除机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320226316.3
IPC分类号：B29C37/02
申请日期：
2013-04-28
申请人：
四川明泰电子科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于DIP封装的残胶去除机
申请号	CN201320226316.3	申请日期	2013-04-28
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C37/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C37/00 组B29C 33/00或B29C 35/00不包括的零件、部件、附件或辅助操作〔4〕 B29C37/02 去毛刺或去飞边〔4，2006.01〕	IPC分类号	B;2;9;C;3;7;/;0;2查看分类表>
申请人	四川明泰电子科技有限公司	申请人地址	四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园11号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川明泰电子科技有限公司	当前权利人	四川明泰电子科技有限公司
发明人	王铁冶;郑渠江
代理机构	成都天嘉专利事务所（普通合伙）	代理人	方强

摘要

本实用新型涉及一种用于DIP封装的残胶去除机，包括机架、压下机构、除胶机构和动力机构，所述动力机构带动压下机构上下运动，所述压下机构通过机架安装在除胶机构的上方，所述压下机构在上下运动的过程中带动除胶机构在水平方向上运动。本实用新型能弯曲除去残留在塑封框架上的残胶，保证产品的质量满足后续工序的要求。

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