一种叠层芯片封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020435874.0
IPC分类号：H01L25/18;H01L23/31;H01L23/485;H01L23/367;H01L23/495
申请日期：
2020-03-30
申请人：
捷捷微电（上海）科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种叠层芯片封装结构
申请号	CN202020435874.0	申请日期	2020-03-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/18 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	捷捷微电（上海）科技有限公司	申请人地址	上海市浦东新区南汇新城镇海洋一路333号1号楼、2号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	捷捷微电（上海）科技有限公司	当前权利人	捷捷微电（上海）科技有限公司
发明人	孙闫涛;黄健;张朝志;顾昀浦;宋跃桦;吴平丽;樊君;张丽娜;虞翔
代理机构	深圳市创富知识产权代理有限公司	代理人	曾敬

摘要

本实用新型公开了一种叠层芯片封装结构，包括：第一芯片，包括一第一背面电极和至少一个第一正面电极；第一重布线部件，包括第一导电垫和第一连接柱，以将所述第一背面电极引至所述叠层芯片封装结构的表面重新排布；第二芯片，包括一第二背面电极和至少一个第二正面电极；第二重布线部件，包括第二导电垫和第二连接柱，以将所述第二背面电极引至所述叠层芯片封装结构的表面重新排布；以及塑封体，包覆第一芯片、第二芯片、第一重布线部件及部分第二重布线部件。本实用新型通过设置第一重布线部件和第二重布线部件，将第一芯片和第二芯片的各个电极引至对应的引脚上重新排布，使得封装设计更具灵活性，封装结构面积更小，集成度更高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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